国内一家重要果链企业蓝思科技发布了三季度的业绩，业绩显示营收大幅度增长，净利润更是大幅度增长，业界觉得应是iPhone16的热销带动了它的业绩增长，再次证明了苹果对中国手机产业链的支持。 蓝思科
数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全世界最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破
今年上半年全球存储芯片价格持续上涨四成，让韩国的三星和SK海力士以及美国的美光赚得盆满钵满，其中三星的利润更是暴涨14倍，一扫此前存储芯片业务的颓势，不过日前台媒却指出这属于虚假繁荣，压力由三星、美光这些存储芯片生产企业施加给金士顿等下游模组厂
苹果正式对外发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望
全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫富凯（Christophe Fouquet）表示全球对成熟芯片的需求猛增，特别是欧洲自产芯片有限，欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片，而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大，未来都需要进口先进工艺芯片
光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片
?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创今年七月发布了重要的公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产
虽然已经有一段时间了，但由于AI和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。
?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能
富士康与郑州宣布新的合作，将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼，富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等，同时郑州富士康也在大举招人，开出较高薪酬并且给予7500元奖励，吸引员工回流制造iPhone16
?7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多
该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统，以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求，特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。
分析机构给出今年二季度的数据指，中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业，美国芯片制造企业格芯大幅衰退，格芯从之前的第三名跌至第五名，意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数
?就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连
?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标逐渐重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经没办法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就要使用到较为先进的封装技术了
?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家
奇景光电宣布，已向光纤元件制造商上诠光纤通信股份有限公司投入5.22亿新台币（折合约为1610万美元）的资金。
近日，Coractive公司欣然宣布，Michael Yang已正式就任为新任首席执行官，该任命即刻生效。
一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。
台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很有可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
目前在芯片领域，不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片，其实是中国、美国的天下，不管是芯片设计、还是制造、或者封测，基本上整个市场，都被中国、美国的企业垄断着。 不信我们大家看一看，2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业，大家就会明白了
由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法处理问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。 第三代芯
（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求慢慢的升高，希望可以获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验
据了解北京一家公司正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术
（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作
苹果CEO库克早前访华，与中国消费者互动，还与三家中国供应商会面并表示会加强与中国制造的合作，然而日前苹果公布的财报显示2023财年印度制造的iPhone占比已提升14%，比之前苹果分析师郭明奇预测印度制造的iPhone占比12%还高出2个百分点
AFL宣布，将投资超过5000万美元，以进一步拓展其在美国南卡罗来纳州的光纤电缆制造业务。此次投资旨在增强公司有关产品的生产能力，以应对日渐增长的市场需求。
近日，高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布，将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂，占地面积达到2万平方英尺。
日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界一致认为这项专利对于其中一家知名科技公司最重要，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功
日前，印度领先的电信设备制造商HFCL宣布，将在波兰投资建设一座新的光纤光缆（OFC）生产基地，此举标志着该公司全球扩张战略的重要里程碑。
2023年的多个方面数据显示美国唯一的芯片代工企业格芯与联电的差距较大，与紧随其后的中国大陆芯片企业中芯国际的差距也在缩小，即将跌至第五名，难怪美国慌了，大举补贴美国的芯片制造，试图稳住阵脚。 分析机构
全球诸多国家都在研发绕开ASML的EUV光刻机的芯片制造方案，不过目前为止真正量产其实仅有一家，而这种设备即将投入生产，将彻底改变芯片制造业，大幅度降低先进芯片制造成本，还将让ASML的EUV光刻机变成废铁
近期台媒指出台积电暂停了原先机构从ASML采购10台EUV光刻机的计划，这疑似为台积电对ASML优先将2纳米光刻机卖给Intel表达不满，而台积电暂停采购对ASML将是致命，此前台积电可是ASML最大的EUV光刻机客户
自从华为手机用上卫星通讯之后，整个手机行业突然就觉得这是一项必不可少的功能，之前也只有苹果才能带动手机行业先进的技术的流行趋势，如今华为也享受了这样的待遇，这也算是整个行业对华为手机能力的肯定。 前不
随着中国对富士康的调查展开，揭开了许多触目惊心的数据，然而富士康创始人郭台铭还在口硬，认为中国制造需要它，还扬言将在印度迅速招募16万工人，借此证明它的底气，然而现实是中国制造如今对它的需要正在减少。
近日，全球领先的光网络技术公司Precision Optical Technologies（以下简称“Precision OT”）宣布收购了Opticonx，后者是一家总部在美国的光纤电缆组件和系统制造商。
韩媒报道指美国已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需再取得其它许可，这在某种程度上预示着这两家芯片企业在中国的工厂可以随意采购荷兰和美国的芯片设备，无需再担忧将设备运到中国的工厂受到限制。
0111外国媒体报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异
前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科学技术进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯片的制造已确定进入了全面竞争阶段