从中国长城官网获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称：郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。
有资深半导体设备行业人士告诉观察者网，晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节，该环节相关设备的研发技术难度相对于晶圆制造环节较低。在中国长城这种央企之前，已有非公有制企业的晶圆激光开槽设备拿到长电科技等封测有突出贡献的公司的订单，因此该设备目前已实现国产化。而中国长城在研制成功后，设备的商业化落地还需通过客户端的严苛验证。
据中国长城介绍，郑州轨交院研发的晶圆激光开槽设备采用模块化设计，可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。通过自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备相辅相成，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现工艺的全兼容，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。
高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，半导体工业在实现中国制造由大到强的发展中肩负重要使命。据中国长城透露，郑州轨交院的开发团队与国内著名高校的知名专家潜心研究、攻克技术难题、产学研结合，取得国产开槽设备在5nm先进制程以及超薄工艺(处理器等产品)的重大突破，在晶圆加工稳定性、激光使用效率、产品切割质量等方面均达到新的高度。
官网显示，中国长城是央企中国电子旗下自主计算硬件产业专业子集团，是我国网信产业科学技术创新大型央企和有突出贡献的公司，已在深交所上市。观察者网报道过，中国长城曾推出中国第一台高级中文微型计算机。目前，基于“国产CPU+国产操作系统+安全”PKS体系，中国长城已经量产出国产化自主安全商用笔记本电脑。2021年前三季度，中国长城实现盈利收入118.7亿元，同比增长59.1%;实现净利润1.0亿元，同比扭亏，上年同期亏损1.6亿元。
如今，芯片短缺的困境并没有丝毫阻挡全球在芯片领域不断前进的步伐，小米、OPPO在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下也是纷纷发力，力求跟上世界先进潮流。中兴通讯，我国国内仅次于华为的5G厂商，自然也不能无动无衷。
最近，中兴通讯再次发力，准备和台积电开展合作，不仅仅在7纳米领域，更不可思议的是更先进的5纳米。那么，中兴通讯的这个举动对自身而言，会带来怎样的影响呢?中兴通讯如今同台积电在5G基站芯片方面展开合作，在5G技术是全球潮流的目前，究竟有没有希望能成为台积电的又一大客户呢?
根据外国相关媒体2月10日的报道，中兴通讯目前正在和台积电合作，准备借助台积电先进的7纳米芯片制造技术，生产自研自己的5G基站芯片。也就是说，中兴通讯的5G基站芯片已经找上台积电进行代工。
中兴通讯和台积电的合作就这样吗?其实并不是，目前中兴通讯自研的5纳米5G基站芯片正处于实验阶段，后续不仅仅可能会继续找台积电代工这颗5纳米芯片，并且还有希望延伸到更先进的制程中去。
中兴通讯的5纳米芯片，目前还不清楚，但是，7纳米5G基站芯片的面世，当下应该是板上钉钉的了，那么，随着中兴通讯7纳米5G基站芯片的面世，对于中兴通讯而言，又会带来怎样的影响呢?
中兴通讯和台积电合作的这颗7纳米5G基站芯片，这样先进的制程，产出的芯片性能，芯片实力应该也是十分强劲的。随着未来中兴通讯的这颗芯片落地，对于增强中兴通讯的5G实力，提高中兴通讯在国际5G市场中的影响力而言，无疑也是大有帮助的。
中心通讯这颗5G基站芯片，制程先进，性能强劲，一经进入市场，绝对会带来非常大的消费空间和市场认可度。当下，5G实力成为了主要潮流，成为了全球发展的主要方向，在这样的大背景之下，中兴通讯放出这样一个先进的5G基站芯片，无疑也能为中兴通讯的5G建设带来数量可观的订单，带来不菲的仅仅收益。
随着全球半导体产业的加快速度进行发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美修改规则之后，国产芯片迫切地需要营造独立、自主化的供应体系，以摆脱外界芯片供应链所造成的影响。
据悉，在生产7nm以下制程的芯片过程中，台积电、三星等，均采用了性能更先进的EUV光刻机进行芯片的生产。那么，在没有EUV光刻机的情况下，是否就无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?
其实不然，在此之前，中芯国际通过常规的DUV光刻机，完成了对7nm芯片制程工艺的技术开发，但是，由于芯片良品率的问题，现阶段暂时无法投入大规模的商用。 而这也证实了没有EUV光刻机，并非无法生产出5nm以下制程的芯片。
近日，台积电晶片专家林本坚，再度就国内芯片代工技术的发展进行表态，并表示即便不使用ASML供应的EUV光刻机，大陆的芯片制造技术，也能够追上国际的领先水平，达到5nm制程的生产标准。那么，林本坚如此看好国内芯片技术发展的原因，又是什么呢?
据林本坚透漏，芯片制造是一定要通过大量的产能验证的产业，而受到外界芯片规则的影响，国内芯片企业的产能正在持续不断的增加。在这一局面之下，国内的芯片代工机构能够更快地察觉缺陷，从而更早的解决晶片在制造环节所遇到的问题。
并且，台积电在没有EUV光刻机的情况下，就通过多重曝光技术做到了第一代的7nm工艺，而在EUV光刻机问世之后，台积电推出了第二代的7nm技术。通过这一种多重曝光的方法，国产芯片做到5nm工艺并非没办法实现!只是目前相较于EUV光刻机生产的成本会高一些，且技术的难度相对较大。
关键字：引用地址：没有EUV光刻机是否无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?
随着MEMS技术的晶圆化、规范化、规模化，尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化，MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展，成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点。 借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺，MEMS技术将多种光、机、电功能器件集成于一体，真正的完成了传统意义上的光机电一体化、微型化、数字化和智能化，大大扩展了微电子技术的应用领域，实现了电子技术的新飞越。 MEMS技术产品进一步商业化 2008年将是MEMS技术及其产品进一步商业化的新的里程碑，未来数十年MEMS仍将保持加快速度进行发展并体现出巨大的商业经济价值。 把Wii这一应用做简单延伸，引入MEMS加速度感应器件以实时感应和
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禾赛发布固态补盲激光雷达。在这个赛道也开始内卷的当下，李一帆认为芯片自研是禾赛的核心竞争力。而本着发布后一年内一定要量产的原则，禾赛的发布会虽然来迟了一点但并没有错过时机。 11 月 2 日 ， 禾赛科技正式对外发布 面向 ADAS 前装量产车的纯固态近距补盲激光雷达——FT120 。 “这次与其说是发布会，不如说是借着产品发布的名义和大家讲讲我们是怎么想的。” 发布会就在禾赛科技位于上海的办公大厅内，CEO李一帆站在圆形大厅中间，举着杯冰可乐，花了两个多小时的时间，一一解答了外界对于禾赛，对于激光雷达可能有的疑惑。 尤其是关于产品发布节奏，李一帆表示，禾赛的习惯是发布的产品一定要是一年内可量产的，禾赛不会为了提
雷达性能提升十倍 /
无人驾驶已成为未来技术发展的热门话题。大多数系统供应商确信，在推动自动驾驶发展方面，绕不开LiDAR领域的技术支撑。在特殊红外激光器的开发和生产方面，欧司朗处于市场领头羊已超越15年。早在十多年前，欧司朗就向市场推出了第一台905nm激光器，如今它已成为LiDAR解决方案中最常用的波长。与1550nm波长解决方案相比，905nm具有非常明显的优势，尤其在系统总成本节约方面。目前，欧司朗LiDAR产品全球销量超过1000万件，实现芯片“零缺陷”。 最近，欧司朗新推出两款905nm脉冲激光器SPL S4L90A_3 a01与SPL S1L90A_3 a01，成为全世界首款符合汽车LED车灯AEC-Q102认证的四通道和单通道产品。单
器，为无人驾驶增添“千里眼” /
据多家台湾新闻媒体报道，国际半导体产业协会( SEMI )日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，能够准确的看出国家和地区对半导体产业的重视程度。 SEMI 预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。 SEMI 称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年，为477亿美元。 台湾工研院有经验的人指出，韩国主要是增加存储器投资，台湾
经历四十多年的发展，中国激光产业开始走向成熟，激光光电子市场也处于一个稳步发展的时期。2006年中国激光商品市场预计仍将继续保持较强的发展的新趋势，市场销售总额有望达到60亿元。激光技术一直是中国政府重点扶持的一项高新技术。从1963年当时的全国科技发展规划以及后来的“六五”－“十一.五”计划，到目前国家组织制定的《2006－2020年国家科技长期发展规划》，激光都被明确列为重点发展的高新技术；在国家“十一.五”规划中，中国政府已把激光列为关键支撑技术。四十多年来，中国的激光技术探讨研究取得了许多具有国际领先水平的科研成果。经过几代人的不懈努力，中国的激光应用也取得了世人瞩目的可喜发展，从而进一步带动了整个激光市场的增长，激光产业化
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