格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者联系表明，2024 年上半年，半导体和以显现面板为代表的泛半导体职业景气 度继续上升，下流客户新项目连续开端招投标作业，相关订单相较去 年增加显着。公司继续推动激光切开、钻孔，激光修正，激光剥离等 设备的技能晋级和功能改进。在 Micro-LED 范畴，公司同步推动在 MIP、COB 封装道路的布局，现已完成 Micro-LED 巨量搬运、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修正等设备的出产交给，商场验证反映良 好。第三代半导体技能方面，公司研制的碳化硅激光切片设备正在持 续推动与职业龙头客户的协作，为规模化出产做准备，并推出了碳化 硅激光退火设备新产品。

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