在半导体技术与微电子领域中，衬底和外延是两个重要的概念。它们在半导体器件的制作的完整过程中起着至关重要的作用。本文将详细探讨半导体衬底和外延的区别，包括它们的定义、功能、材料结...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）RISC-V作为一个沿用了RISC复杂指令系统模块设计路线的开放指令集架构，这几年来已经成功出货了海量核心和芯片，成了名副其实的第三大ISA。这样的成功离不开IP厂...
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户...
随着信息技术的快速的提升，光模块PCB技术已成为现代通信领域的核心技术之一。光模块PCB板是实现光电转换的核心部件，它将电信号转换为光信号，通过光纤进行高效、远距离的传输。在当今高...
晶圆制造和封装是一个极其漫长和复杂的过程，涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行，污染和材料变化结合在一起会导致晶圆在生产的全部过程中的损失。...
本文要点要想准确预测集成电路封装的结温和热阻，进而优化散热性能，仿真的作用举足轻重。准确的材料属性、全面的边界条件设置、真实的气流建模、时域分析以及实证数据验证是成功进行...
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势做了全面梳理和阐述。...
高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同，是一种超精密的电阻。电阻材料采取使用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一...
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度...
欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导...
芯片固定环氧胶有什么优势？芯片固定环氧胶在电子封装和芯片固定应用中具有多种显著优点，以下是其中的一些关键优势：高粘接强度：环氧胶能够牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接强...
2024年5月14日，上海 ——纳芯微今日宣布推出超高的性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055。其中，NSIP6055提供两个版本：开关频率为160kHz的...
对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。 因此，全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要 FPGA 硬件...
5月15日，武汉普赛斯电子股份有限公司（以下简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（以下简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在武汉东湖综合保税区举行。公司董事长黄秋元...
随着科技的快速的提升，电子设备的性能和功能日益强大，对封装技术的要求也慢慢变得高。纳米银无压封装互连技术作为一种新兴的封装技术，以其独特的优势在电子封装领域崭露头角。本文将详...
电子发烧友网报道（文/李宁远）随着电子电路集成度逐步的提升，采用电信号来传输信息的手段在带宽与能耗等方面逐渐受限，尤其是电信号在算力急速膨胀的发展推动下，其制约越来越明显，...
近日，佰维存储（股票代码：688525）推出了 自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列 。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达 480Mb/s ，容量高达 128Mb ，写入/擦除次数达...
适用于行车记录仪、智能水表、IoT小工具、工业手持设备等移动和便携式设备 2024 年 5 月 14 日芝加哥讯 -- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 作为一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互...
近日，经过全方位综合评选， 浩亭荣获中车时代“优秀供应商”的殊荣，这也是本次评选中的最高奖项。本次获奖不仅是对浩亭多年来不懈努力的认可，更是对在铁路技术数字化方面所做贡献...
仁懋电子海外展会圆满成功为期三天的俄罗斯电子原器件展已圆满落幕，展会期间仁懋电子携全线产品亮相俄罗斯exopelectronice,向海外客户展示了我们卓越的研发、制造能力。仁懋创始于2011年...
1. 本田裁减中国员工1700 人 或将减少6 月工厂运营天数 由于销量下滑，本田汽车正在缩减其在中国的全职生产员工队伍，目前已有约1700名员工同意离职，大概占其生产员工数的14%。广汽本田...
5月13日消息，美国半导体巨头英特尔正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元(约796.14亿人民币)帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。 报称，英...
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO26262 IEC61508功能安全双标准的功能安...
随着半导体技术的快速的提升，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面，深入探讨半导体先进封装技术的内涵、发展的新趋势及其面临...
5月13日，vivo X100系列影像新旗舰震撼发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra，凭借创新架构与自研算法，带来流畅解锁的「满分」体验。此次汇顶科技与vivo创新合作...
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 IPO辅导备案报告数据显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控制股权的人...
高精度 多通道 低功耗芯海科技“压容二合一SoC”打造极致人机交互体验
5月7日晚，苹果春季新品发布特别活动推出全新升级的Apple Pencil Pro，持续深度布局压力触控人机交互领域。据外媒透露，即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键，转而采用创...