银宝山新(002786)10月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：董秘您好，看到贵司有先进半导体芯片激光焊接机，能问一下主要用来干什么的？是否属于半导体设备？

  银宝山新董秘：尊敬的投资者您好！企业主要从事模具、塑胶、五金制品、电子科技类产品的研发、设计、制造和销售。具体产品介绍请以官方披露信息为准。感谢您对公司的关注！

  银宝山新董秘：尊敬的投资者您好！公司业务情况详见定期报告第三节“报告期内公司所处行业情况”、“主营业务分析”章节，感谢您对公司的关注！

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  证券之星估值分析提示银宝山新盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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